¿Cuál es el paso más crítico en la producción de tarjetas inteligentes?

February 4, 2026

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¿Cuál es el paso más crítico en la producción de tarjetas inteligentes?

No hay un solo paso absoluto "más importante", perolaminadoLa mayoría de los Estados miembrosproceso más crítico y de menor toleranciaen términos de estabilidad del producto terminado, seguridad, tasa de fallas y costo general.

Por qué la laminación es el proceso principal
  1. Determina la durabilidad física y la fiabilidad

    La laminación fusiona capas impresas, incrustaciones de chips y películas protectoras en una sola tarjeta sólida bajo alta temperatura y presión.

  • Resistencia a la flexión, torsión y delaminación
  • Impermeabilización y resistencia a la humedad
  • Aplanamiento de la superficie para su posterior impresión y codificación

Las causas de una mala laminacióndelaminado, burbujeado, deformado o agrietado, lo que resulta en la chatarra directa.

  1. Afecta directamente el rendimiento del chip y la antena

    Los chips y antenas de contacto y sin contacto son muy sensibles:

  • Presión desigual → rotura de la antena, mala conexión del chip
  • Temperatura anormal → daños en las virutas, sangrado de tinta
  • Mala evacuación del aire → burbujas de aire dañando los circuitos

Una vez que la laminación falla,Las funciones electrónicas se pierden permanentemente., desperdiciando toda la impresión anterior, el enrollamiento y la implantación del chip.

  1. Fundamento de la seguridad y la lucha contra la falsificación

    Las características de seguridad como los hologramas, los sellos láser y las estructuras a prueba de manipulaciones dependen de una laminación estable.

  • Laminado débil → pérdida o cambio de elementos de seguridad
  • Estructura de laminación insegura → riesgo de manipulación o clonación de tarjetas

Para tarjetas financieras, tarjetas de identificación y tarjetas de control de acceso,la laminación es la línea de base de seguridad.

  1. Baja tolerancia a fallas y mayor coste de reelaboración

    Los defectos de impresión pueden ser reimpresos; los errores de corte pueden ser ajustados.

    Una vez que la laminación es defectuosa, se desperdician hojas enteras, con la mayor pérdida de material, mano de obra y tiempo y sin posibilidad de reelaboración.

Otros procesos secundarios críticos
  1. Colocación y ensayo previo del chip y de la antena

    Determina la funcionalidad electrónica básica, pero los defectos se pueden examinar antes de la laminación.

  2. Proceso de impresión

    Afecta la apariencia, la legibilidad y la marca, pero generalmente no desactiva las funciones centrales.

  3. Corte a presión y personalización y codificación

    Garantiza un tamaño estándar y datos correctos, con un impacto relativamente localizado.

  4. Calidad de la materia prima

    Las hojas de PVC/PET de alta calidad, las tintas, los adhesivos y las virutas forman elpremisa fundamentalLos materiales pobres no pueden ser compensados por procesos posteriores.

Resumen de las actividades
  • En términos detasa de éxito y control de costes:La laminación es la más crítica.
  • En términos deFuncionalidad básica:Conjunto de chips/antenas y materias primasson igualmente vitales.
  • En términos decumplimiento de la seguridad:Laminado + cifrado y personalizaciónForman la barrera de seguridad central.