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2.0mm PCB y CCL SUS301H Prensa de laminado ultrafina para laminador de PCB o CCL
Datos del producto:
| Lugar de origen: | Porcelana |
| Nombre de la marca: | MK |
| Número de modelo: | MKSP-S630T |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | 50 piezas |
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| Precio: | negotiable |
| Detalles de empaquetado: | Envase de madera contrachapada resistente con material de protección suave adecuado en el interior, |
| Tiempo de entrega: | 10-20 días laborables |
| Condiciones de pago: | LC, D/A, D/P, T/T, Western Union |
| Capacidad de la fuente: | 10000 metros cuadrados por mes |
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Información detallada |
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| Materia prima: | Acero inoxidable SUS301H importado de primera calidad. | Espesor estándar: | Calibre personalizado ultrafino de 0,5 mm/1,0 mm/1,2 mm |
|---|---|---|---|
| Solicitud: | Placa de soporte de laminación profesional para placas de circuito impreso PCB y laminados revestido | Tamaños estándar (largo x ancho mm): | 1500*1295, 1300*800, 1295*787, 1295*1613, 1295*1143, 1285*750, 1280*1120 mm, etc. |
| Nombre del producto: | Placa de prensa de laminación ultrafina PCB y CCL SUS301H | Tolerancia de tamaño L/W: | ± 1 mm |
| Resaltar: | Placa de prensa de laminación de PCB de 2,0 mm,placa ultrafina CCL SUS301H |
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Descripción de producto
Resumen del producto
MKSP-S301 placa de prensa de laminación ultra delgada está fabricada con materiales de acero inoxidable SUS301H de alta calidad importados de Alemania y Japón.rendimiento de laminación fiable, esta solución rentable está optimizada para procesos de laminación de producción en masa de PCB y CCL.
El diseño estructural ultra delgado permite más capas de apilamiento durante cada ciclo de laminación, lo que aumenta significativamente el rendimiento de la producción.Reduce las diferencias de temperatura entre capas dentro del laminador, estabiliza la expansión y contracción térmica de la placa y elimina los defectos de arrugas de la placa de cobre causados por la conducción desigual del calor.
Este producto es universalmente compatible con todas las máquinas de lavado de placas de acero laminado convencionales y ofrece una gran adaptabilidad a diversos escenarios de producción.
Tamaños estándar
Placas de prensa para laminado de PCB (L × P, mm)
Se trata de una serie de medidas de control de las emisiones de gases de efecto invernadero que se aplican a las emisiones de gases de efecto invernadero y de gases de efecto invernadero.
Las placas de prensa de laminado CCL (L × W, mm)
1910×1270, 2210×1270, 2220×1270 y también
Placa de Prensa Ultrafina Premium SUS301H. Alta Productividad, Laminación Estable, Solución Antiarrugas para la Fabricación de PCB y CCL.
Ventajas principales del producto
- Materia prima:Acero inoxidable SUS301H importado de calidad superior (materia prima alemana/japonesa) de alta rigidez y durabilidad
- espesor estándar:0.5mm / 1.0mm / 1.2mm calibre ultra delgado personalizado
- Optimización de la producción:Apoya más capas de apilamiento de laminación para mejorar efectivamente la capacidad de producción; reduce la diferencia de temperatura entre capas para estabilizar la tolerancia de tamaño de la placa
- Performance térmica:Excelente conductividad térmica y un coeficiente de expansión térmica estable, que resuelven completamente los problemas de arrugas de las placas de cobre
- Compatibilidad del equipo:Completamente adaptable a todo tipo de lavadoras de chapas de acero laminadas industriales
- Escenarios de aplicación:Placas de soporte de laminación profesional para placas de circuitos impresos de PCB y laminados recubiertos de cobre CCL
- Desempeño de los costes:Calidad fiable de grado industrial con precios competitivos y menor coste de producción global
Parámetros de rendimiento
| Parámetro | SUS630T Placa de masa de lámina | SUS630T Placa de pin-lam |
|---|---|---|
| El grosor | 1.0-2.0 mm | 1.0-2.0 mm |
| Ancho | ≤ 1300 | ≤ 1300 |
| Duración | ≤ 2410 | ≤ 2410 |
| Tolerancia de espesor | ± 010 | ± 010 |
| Roughness de la superficie (mm) | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.5 | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.5 |
| Tolerancia de posicionamiento de hueco a hueco | - ¿Qué quieres decir? | +/- 0.10 |
| Tolerancia estándar de las ranuras de bujes | - ¿Qué quieres decir? | +0,10/-0 mm |
| Grado de curvatura | No más de 3 mm/M | No más de 3 mm/M |
| Tolerancia de tamaño L/W | ± 1 mm | ± 1 mm |
| Fuerza de rendimiento | ≥ 1175 N/mm2 | ≥ 1175 N/mm2 |
| Resistencia a la tracción | Se aplicarán las siguientes medidas: | Se aplicarán las siguientes medidas: |
| Extensibilidad | ≥ 5% | ≥ 5% |
| Dureza HRC | 50 HRC ± 2 | 50 HRC ± 2 |
| Temperatura de trabajo | ≤ 400 °C | ≤ 400 °C |
| El paralelismo | ≤ 003 | ≤ 003 |
| Desviación diagonal | 1 a 2 mm | 1 a 2 mm |
| Conductividad térmica | ≥ 18 W/MK a 300 °C | ≥ 18 W/MK a 300 °C |
| Coeficiente medio de expansión térmica (10−6/°C) | 10 ~ 12 | 10 ~ 12 |
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