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PCB y CCL SUS630T Placa de prensa de laminación de alta dureza de alta precisión Resistente a altas temperaturas, resistente a la corrosión Placa de acero para la producción de placas de circuito y laminados recubiertos de cobre
Datos del producto:
| Lugar de origen: | Porcelana |
| Nombre de la marca: | MK |
| Número de modelo: | MKSP-S630T |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | 50 piezas |
|---|---|
| Precio: | negotiable |
| Detalles de empaquetado: | Envase de madera contrachapada resistente con material de protección suave adecuado en el interior, |
| Tiempo de entrega: | 10-20 días laborables |
| Condiciones de pago: | LC, D/A, D/P, T/T, Western Union |
| Capacidad de la fuente: | 10000 metros cuadrados por mes |
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Información detallada |
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| Materia prima: | Acero inoxidable doméstico SUS630T de alta calidad. | Espesor estándar: | 1.0-2.0 mm |
|---|---|---|---|
| Ancho máximo: | ≤ 1300 mm | Longitud máxima: | ≤2410 mm |
| Nombre del producto: | Placa de prensa de laminación PCB y CCL SUS630T | Rugosidad de la superficie: | Ra≤0,15μm, Rz≤1,5μm |
| Resaltar: | Placa de prensa de laminación de alta dureza SUS630T,placa de acero resistente a altas temperaturas para PCB,placa de acero de producción CCL resistente a la corrosión |
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Descripción de producto
Placa de prensa de laminación de alta precisión y alta dureza PCB y CCL SUS630T
La placa prensadora de laminación de alta precisión MKSP-S630T utiliza materiales de acero inoxidable SUS630T nacionales de primera calidad, lo que ofrece un rendimiento de laminación estable y confiable con una competitividad de costos superior. Esta placa de acero laminada especializada para la producción de PCB y CCL presenta un rendimiento térmico excepcional, alta dureza y excelente resistencia a la corrosión.
Ventajas del producto
Placa de prensa de laminación de alta dureza SUS630T | Solución rentable, de alta precisión, resistencia a altas temperaturas y ahorro de energía para laminación de PCB y CCL
| Característica | Especificaciones y beneficios |
|---|---|
| Materia prima | Acero inoxidable doméstico SUS630T de alta calidad con fórmula de material madura y estable |
| Rendimiento de costos | Calidad de laminación confiable de grado industrial con precios altamente competitivos |
| Rendimiento térmico | Excelente conductividad térmica y coeficiente de expansión térmica estable para importantes ahorros de energía y costos. |
| Rendimiento de materiales | Alta dureza hasta 50HRC±2, excelente resistencia a la corrosión y estabilidad mecánica |
| Compatibilidad del equipo | Universalmente compatible con todo tipo de lavadoras industriales de placas de acero laminado. |
| Escenarios de aplicación | Placa de prensado profesional de alta precisión para placas de circuito impreso PCB y procesos de laminación de laminados revestidos de cobre CCL |
Tamaños estándar
Placa de prensa de laminación de PCB (largo × ancho, mm):
1500×1295, 1300×800, 1295×787, 1295×1613, 1295×1143, 1295×787, 1285×750, 1280×1120, 1280×1070, 1280×970, 1270×1118, 1270×1070, 1143×660, 673×571, 660×508, 24"×28"
1500×1295, 1300×800, 1295×787, 1295×1613, 1295×1143, 1295×787, 1285×750, 1280×1120, 1280×1070, 1280×970, 1270×1118, 1270×1070, 1143×660, 673×571, 660×508, 24"×28"
Placa de prensa de laminación CCL (largo × ancho, mm):
1910×1270, 2210×1270, 2220×1270
1910×1270, 2210×1270, 2220×1270
Parámetros de rendimiento detallados
| Parámetro de rendimiento | Placa Mass-Lam (SUS630T) | Placa Pin-Lam (SUS630T) |
|---|---|---|
| Espesor | 1,0-2,0 mm | 1,0-2,0 mm |
| Ancho máximo | ≤1300mm | ≤1300mm |
| Longitud máxima | ≤2410 mm | ≤2410 mm |
| Tolerancia de espesor | ±0,10 mm | ±0,10 mm |
| Rugosidad de la superficie | Ra≤0,15μm, Rz≤1,5μm | Ra≤0,15μm, Rz≤1,5μm |
| Tolerancia del orificio de posicionamiento | -- | ±0,10 mm |
| Tolerancia de ranura de buje estándar | -- | 0 ~ +0,10 mm |
| Grado de deformación | ≤3mm/M | ≤3mm/M |
| Tolerancia de largo y ancho | ±1mm | ±1mm |
| Fuerza de producción | ≥1175N/mm² | ≥1175N/mm² |
| Resistencia a la tracción | ≥1400N/mm² | ≥1400N/mm² |
| Extensibilidad | ≥5% | ≥5% |
| Dureza | 50HRC±2 | 50HRC±2 |
| Temperatura máxima de trabajo | ≤400℃ | ≤400℃ |
| Paralelismo | ≤0,03 mm | ≤0,03 mm |
| Desviación diagonal | 1-2 mm | 1-2 mm |
| Conductividad térmica (@300 ℃) | ≥18W/MK | ≥18W/MK |
| Coeficiente de expansión térmica promedio | 10~12 (10⁻⁶/℃) | 10~12 (10⁻⁶/℃) |
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